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光峰科技:融资净偿还257万元,融资余额3.59亿元(08-21)

2023-08-22 13:41:39 来源:东方财富Choice数据


(相关资料图)

光峰科技融资融券信息显示,2023年8月21日融资净偿还257万元;融资余额3.59亿元,较前一日下降0.71%

融资方面,当日融资买入1228.93万元,融资偿还1485.93万元,融资净偿还257万元。融券方面,融券卖出7.74万股,融券偿还4.4万股,融券余量22.64万股,融券余额501.48万元。融资融券余额合计3.64亿元。

光峰科技融资融券交易明细(08-21)

光峰科技历史融资融券数据一览

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